在PCB的電磁兼容設(shè)計(jì)中，首先考慮的是層的設(shè)置，單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號(hào)層數(shù)組成。電源層、地層和信號(hào)層的相對(duì)位置以及電源、地平面的分割對(duì)單板的電磁兼容性指標(biāo)至關(guān)重要。

應(yīng)根據(jù)單板的電源、地的種類、信號(hào)密度、板級(jí)工作頻率、有特殊布線要求的信號(hào)數(shù)量以及綜合單板的性能指標(biāo)要求與成本承受能力，確定單板的層數(shù)。對(duì)于電磁兼容性指標(biāo)要求苛刻而相對(duì)成本能承受的情況下，適當(dāng)增加地平面是PCB的電磁兼容設(shè)計(jì)的殺手锏之一。

1.  VCC/GND的層數(shù)

單板電源的層數(shù)由其種類和數(shù)量決定，對(duì)于單一電源供電的PCB，一個(gè)電源平面就足夠了。對(duì)于多種電源，若互不交錯(cuò)，可考慮采取電源層分割（保證相鄰層的關(guān)鍵信號(hào)布線不跨分割區(qū)）；對(duì)于電源互相交錯(cuò)的單板，則必須考慮采用兩個(gè)或兩個(gè)以上的電源平面，每個(gè)電源平面的設(shè)置需滿足以下條件：

（1）單一電源或多種互不交錯(cuò)的電源；

（2）相鄰層的關(guān)鍵信號(hào)不跨分割區(qū)；

（3）元件面下面有相對(duì)完整的地平面；

（4）高頻、高速、時(shí)鐘等關(guān)鍵信號(hào)有一相鄰地平面；

（5）關(guān)鍵電源有一對(duì)應(yīng)地平面相鄰。

2.  信號(hào)層數(shù)

在工具軟件中，網(wǎng)表調(diào)入完畢后，EDA軟件能提供布局、布線密度參數(shù)報(bào)告，由此參數(shù)可對(duì)信號(hào)所需的層數(shù)有個(gè)大致的判斷；經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB工程師，能根據(jù)以上參數(shù)再結(jié)合板級(jí)工作頻率、有特殊布線要求的信號(hào)數(shù)量以及單板的性能指標(biāo)要求與成本承受能力，最后確定單板的信號(hào)層數(shù)。

信號(hào)層數(shù)主要取決于功能實(shí)現(xiàn)，從電磁兼容性的角度，需要考慮關(guān)鍵信號(hào)網(wǎng)絡(luò)（強(qiáng)輻射網(wǎng)絡(luò)以及易受干擾的小、弱信號(hào)）的屏蔽或隔離措施。

3.  電源層、地層、信號(hào)層的相對(duì)位置

對(duì)于電源、地的層數(shù)以及信號(hào)層數(shù)確定后，它們之間的相對(duì)排布位置是每一個(gè)電磁兼容性工程師都不能回避的話題。

單板層排布的一般規(guī)則：

（1）元件面下面為地平面，提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面；

（2）所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰；

（3）盡量避免兩信號(hào)層直接相鄰；

（4）主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰；

（5）兼顧層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱；

（6）無(wú)相鄰平行布線層，關(guān)鍵信號(hào)與地層相鄰，不跨分割區(qū)。

下面以4層板為例介紹層的排布。

方案一是目前主選的層設(shè)置方案，在元件面下面有一地平面，關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)選TOP層，至于層厚設(shè)置，建議如下：

滿足阻抗控制；

芯板（GND到POWER）不宜過(guò)厚，以降低電源、地平面的分布阻抗；

保證電源平面的去耦效果。

方案二是不建議采用的方案，因?yàn)槠渲辽俅嬖谝韵氯毕荩?

電源、地相距過(guò)遠(yuǎn)，電源平面阻抗較大；

電源、地平面由于元件焊盤等影響，極不完整；

由于參考面不完整，信號(hào)阻抗不連續(xù)。

實(shí)際上，由于目前的電路板大量采用表貼元件，對(duì)于器件越來(lái)越密的情況下，本方案的電源、地幾乎無(wú)法作為完整的參考平面。很難實(shí)現(xiàn)屏蔽效果。

方案三適用于主要器件在BOTTOM 布局或關(guān)鍵信號(hào)底層布線的情況，一般情況下，不建議使用此方案。

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